Spelsberg tilbyr som eksperter på området for ultralydteknologier muligheten for å integrere individuelle festepunkter i alle kapslinger. Hvis det ikke er en egnet kuppelposisjonen for din elektronikk i en Spelsberg-kapsling, kan det settes inn nye festepunkter ved ultralydsveising.
De viktigste fordelene med ultralydsveising er at det arbeides uten lim, forbindelseselementer og løsningsmidler, så det er en svært miljøvennlig og kostnadseffektivt i bruk.
Ved taktet ultralydsveising blir en eller flere termoplastiske materialer forbundet til hverandre gjennom innvendig friksjon i sammenføyingssonen.
Ultralydsveising finner man overalt der hvor det brukes termoplast og det er høye krav til sammenføyingsteknikken. Sammenlignet med andre sveiseprosesser, er ultralydsveising spesielt godt egnet der det trengs raske prosesstider og høy prosess-sikkerhet, eller hvis ingen andre ekstra stoffer eller løsningsmidler skal brukes. Dessuten utmerker ultralydsveising seg gjennom kvaliteten, styrken og den nøyaktige muligheten for reproduksjon av sveisesømmer.
Spelsberg-kapslingene har allerede som standard utallige festeknaster som gjør det mulig å feste monteringsplater, standardskinner og kretskort raskt. Det nye nå er at i tillegg til de allerede innsprøytede kuplene – som befinner seg i de typiske posisjonene – kan det også monteres ekstra knaster på individuelle steder i kapslingen. Det øker fleksibiliteten ved festing av systemdeler.
Takket være sveiseprosessen er disse ekstra knastene forbundet permanent til kapslingen – og mekanisk svært stabile i henhold til spesifikasjoner fra Spelsberg. Spelsberg satser på en ultralydsveiseprosess som forbinder termoplast, som akrylnitril-butadien-styren (ABS), polystyren (PS) og polykarbonat (PC) pålitelig sammen. Med ultralydsveising får man sveisesømmer som kan reproduseres på en nøyaktig måte, og de høye kvalitetskravene oppfylles.